高级封装工程师（产线）） 20-25万

封装工艺工程师（贴片/打线）
工作地点：南京
岗位职责：
1.负责贴片机和（或）打线机等设备选型、验收和维护，夹具和耗材的选型和验证等。
2.负责贴片和（或）打线的工艺开发，完成工艺流程的制定和工艺参数的优化。
3.负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训。
4.负责对不良品的失效分析并落实改善对策。
5.负责及时排除生产线的异常，实施精益改善，持续提高生产效率降低不良率。
6.完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1.大专及以上学历；光电、机械、自动化、材料等理工科专业；两年及以上光通信、消费电子或者半导体行业相关工作经验。
2.精通全自动贴片和（或）打线设备，能熟练地根据需求进行设备软件的操作。
3.精通芯片贴装和（或）引线键合工艺。
4.熟悉工艺改善的方法以及PFMEA、SPC、DOE等质量工具。
5.具备工作范围内英语读写能力。
6.专注认真、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。

南京某知名光子芯片公司