1. 职责(Responsibilities) 1.1 器件Design rule 设计; 1.2器件流程设计及实现; 1.3 主导客户新产品导入交付生产; 1.4 设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证; 1.5 持续改进工艺; 2 任职资格(Qualifications) 2.1 教育背景(Education) 微电子专业大学研究生及以上,有FAB TD 或 PIE相关分立器件工作经验可适当放宽。 2.2 工作经验(Work experience) 2.2.1有TD 或PIE相关工作经验七年及以上; 2.2.2有TRENCH MOS或 SBR&TVS 相关工作经验者优先考虑; 2.3知识和技能(Knowledge and Skills) 2.3.1 熟悉半导体器件原理,能运用专业知识分析并解决问题; 2.3.2 熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计; 2.3.3 熟悉DMOS, SBR&TVS 等一种或多种工艺; 2.3.4 掌握器件的测试方法及监控的原理; 2.3.5 熟悉APQP、FMEA、SPC基础应用; 2.3.6 英语水平良好,能和海外客户群沟通交流。 2.4 其他(Others) 2.4.1 具备良好的团队合作精神,适应一定强度的工作压力; 2.4.2. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神。
上海某外资器件公司
职位顾问