封装测试工程师 20-30万

1.负责Flip chip相关新技术、新材料、新工艺调研与开发
2.负责Flip chip测试流程及标准的建立
3.负责标准设备的选型或者非标设备定制以及技术方案制定
4.负责Flip chip工装治具的开发
5.作为所负责工序的工艺责任人，管控与提升产品良率，解决相关工艺问题
6.对贴片的产能、质量、良率及周期负责，为生产现场提供产品和工艺的技术支持
异常定位分析及处理、良率提升

国内某集成电路生产企业绍兴分公司