电芯片高级封装/光芯片高级封装 30-50万

CN
1.基板供应链的建立和维护，并协助基板产品在供应链公司处按计划如期的，保质保量的进行和完成;
2.封装产品的设计，封装技术方案的确立，并确保封装产品的质量；
3.对未来新产品涉及到的封装技术进行布局与预研。

职位要求 Preferred Qualifications
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1.材料/CE/物理/科学或相关学科硕士；3-5年在基板厂的工艺/品质/设计的工作经验；
2.深入理解基板的设计与生产技术（PTH, Laser drilling, Cu plating, Cu patterning, process tolerance control)。zz
3.对实际产品有丰富实践经验, 熟悉有机基板，陶瓷基板和印制电路板的供应商，熟悉基板原材料及其供应商；
4.能够创建基板stack-up, design rules和封装规格等技术文档；
5.掌握封装数据的收集、整理、分析和表征技能；
6.具有项目管理经验者优先；具有光电封装经验者优先；
7.快速学习，敢于创新，自我激励并愿意接受新技术的挑战；
8.良好的团队合作精神，能配合跨时区跨职能团队（包括与IC设计, system design, 制造和市场团队）；
9.优秀的英语书面能力与口语能力。

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