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职位描述

职位描述:
1.负责制定晶圆厂新工艺验证流程与执行,失效分析,良率提升,可靠性评估;
2.负责制定新产品corner验证流程与执行;
3.负责晶圆制造成本costdown,mask reduction工程验证;
4.晶圆厂对接窗口,解决designer各类工艺流程问题。

职位要求:
1.本科及以上学历,理工科背景,5年以上晶圆厂TD PIE或量产PIE工作经验产品包括【BCD优先,logic,E-flash,SRAM等】;
2.熟悉工艺开发验证流程、process/product qual、WAT分析;
3.有一定的工艺优化、制程缺陷debug、产品良率提升经验;
4.了解各类失效分析FA设备及原理;
5.具备DDIC工艺开发背景更佳;

企业介绍

国内某sic生产企业

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