职位描述: 1.负责制定晶圆厂新工艺验证流程与执行,失效分析,良率提升,可靠性评估; 2.负责制定新产品corner验证流程与执行; 3.负责晶圆制造成本costdown,mask reduction工程验证; 4.晶圆厂对接窗口,解决designer各类工艺流程问题。 职位要求: 1.本科及以上学历,理工科背景,5年以上晶圆厂TD PIE或量产PIE工作经验产品包括【BCD优先,logic,E-flash,SRAM等】; 2.熟悉工艺开发验证流程、process/product qual、WAT分析; 3.有一定的工艺优化、制程缺陷debug、产品良率提升经验; 4.了解各类失效分析FA设备及原理; 5.具备DDIC工艺开发背景更佳;
国内某sic生产企业