数字后端工程师 30-80万

岗位职责:
1.负麦模块或顶层从 Netlist 到 GDS2 的物理实现,包括 Floorplan，Place，CTSRoute;
2.负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等;，
3.负麦模块或顶层的 IR/EM 分析，DRC/LVS/ESD 等;
4.协助完成前后端数据交付检査;
5.负麦相关后端流程开发和优化
任职要求:
1.微电子、集成电路、计算机、电子工程相关专业本科及以上学历;
2.3 年以上的芯片数字后端设计项目经验(必要条件);3.熟悉 P&R 后端工具 40nm 以下的工艺节点，完成过相关工艺的流片;4.必须有主流 Foundry厂家(TSMC, Samsung, SMIC 等)的流片经验;5.熟练使用 Cadence/Synopsys/Mentor的 P&R/IR 工具，STAVPV signoff 工具;6.具备模块级或全芯片级从 Netlist 到 GDS2 的整个后端流程 Tapout 经验(Floorplaning, Power, Planning, Placement & Optimization, CTS, RoutingECO，RC/Spef, STA);
7.熟悉 STA 静态时序分析及低功耗设计与分析;
8.做过 cpu/ddr 等模块优先考虑;
9.熟练使用 Tcl/Perl/Shell 等常用脚本语言;
10.良好的沟通能力和团队合作精神，执行力强，勇于接受挑战。

上海某电子科技有限公司