专业技能与经验 技术背景: 1.精通先进封装和半导体设备的技术知识。 2.对封装工艺流程有深入理解,特别是先进封装技术(如PLP/WLP)有实际操作或销售经验。 销售能力: 1.具备成功的销售经历和业绩,能够独立完成销售目标。 2.擅长新客户开发,同时能够维护老客户关系,促进长期合作。 3.精通销售合同的签订和履行过程,包括催讨应收销售款项。 项目管理与协调: 1.能够直接或协助团队与工厂、售后、原厂进行项目对接。 2.确保项目前期技术沟通的顺畅与后期项目的正常推进。 市场洞察: 1.具备敏锐的市场洞察力和分析判断能力,能够准确把握市场动态。 2.定期搜集市场发展需求,为公司新技术、新产品的推广提供决策支持。
某自动化设备生产企业