封装工艺工程师 25-50万

封装后段工艺工程师—资深工程师
1. 熟悉Wafer Grinding , Wafer Saw , SMT, Flip Chip bond, Under fill, Heat sink, Ball mount 相关FCBGA制程
2. 负责封装工艺的规划、优化和改进，确保封装过程的高效性和可靠性。
3. 与供应商合作，选择和评估封装材料。
4. 制定和执行封装工艺规范和标准，确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5. 解决封装过程中的问题，包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷，并提供相应的解决方案。
6. 进行质量控制和可靠性分析，确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7. 与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性。
8. 参与封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性。
9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10. 负责Flip chip工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任职要求：
1. 本科或以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2. 3-8年先进封装经验；且具有良好的沟通、协调能力。
3. 熟悉Flip chip先进封装工艺及测试，对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验；
4. 熟悉Flip chip封装工艺和流程, 具备问题解决和决策能力，能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5. 良好的团队合作和沟通能力，能够与不同部门和供应商进行有效的合作。

北京某芯片设计封装企业