高级封装工程师（NPI/贴片打线/耦合/硅光测试） 30-30万

高级封装工艺工程师（NPI）
工作地点：南京
岗位职责：
1.负责制定和优化光电芯片封装的工艺流程，完成工艺流程的标准化工作。
2.负责统计整个工艺流程的良率，组织开展失效原因分析及工艺瓶颈攻克，不断提高良率。
3.负责计算和规划产能，根据市场需求进行产能提升。
4.协助进行产线的规划和搭建、设备的进场和验收。
5.参与产品关键工艺及材料的变更验证以及变更决策。
6.完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1.本科及以上学历；光电、机械、材料、物理等理工科专业；三年及以上光通信、消费电子或者半导体行业相关工作经验。
2.熟悉光模块、光器件、光电芯片封装工艺，对贴片、打线和光学耦合工艺有全面了解。
3.熟悉工艺改善的方法以及PFMEA、SPC、DOE等质量工具。
4.具备工作范围内英语听说读写能力。
5.专注认真、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。


封装工艺工程师（贴片/打线）
工作地点：南京
岗位职责：
1.负责贴片机和（或）打线机等设备选型、验收和维护，夹具和耗材的选型和验证等。
2.负责贴片和（或）打线的工艺开发，完成工艺流程的制定和工艺参数的优化。
3.负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训。
4.负责对不良品的失效分析并落实改善对策。
5.负责及时排除生产线的异常，实施精益改善，持续提高生产效率降低不良率。
6.完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1.大专及以上学历；光电、机械、自动化、材料等理工科专业；两年及以上光通信、消费电子或者半导体行业相关工作经验。
2.精通全自动贴片和（或）打线设备，能熟练地根据需求进行设备软件的操作。
3.精通芯片贴装和（或）引线键合工艺。
4.熟悉工艺改善的方法以及PFMEA、SPC、DOE等质量工具。
5.具备工作范围内英语读写能力。
6.专注认真、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。


封装工艺工程师（耦合）
工作地点：南京
岗位职责：
1.负责自动光耦合台等设备选型、验收和维护，夹具和耗材的选型和验证等。
2.负责光耦合工艺开发，完成工艺流程的制定和工艺参数的优化。
3.负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训。
4.负责对不良品的失效分析并落实改善对策。
5.负责及时排除生产线的异常，实施精益改善，持续提高生产效率降低不良率。
6.完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1.大专及以上学历；光学、光电、物理等理工科专业；两年及以上光通信、消费电子等光电行业相关工作经验。
2.精通光学耦合设备，能熟练地根据需求进行设备软件的操作。
3.精通芯片贴装和（或）引线键合工艺。
4.熟悉工艺改善的方法以及PFMEA、SPC、DOE等质量工具。
5.具备工作范围内英语读写能力。
6.专注认真、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。


硅光测试工程师
工作地点：南京
岗位职责：
1.Develop wafer level photonic test platform;
2.Design volume photonic characterization recipes;
3.Program optical alignment stage and wafer prober;
4.Interact with vendors;
5.Collaborate with photonic and packaging engineers;
6.Organize and analyze test data.
任职要求：
1.Bachelor’s degree in electrical engineering or mechanical engineering;
2.1+ years of experience in wafer level photonic device characterization;
3.Proficiency in programming automated mechanical alignment tools;
4.Proficiency in optical bench experiments with tools such as parameter analyzer, optical spectrum analyzer, laser source, etc.;
5.Experience in silicon photonic based product development is a plus;
6.Experience in semiconductor processing is a plus.

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