光学设计与封装工艺 15-25万

岗位职责：
1、负责光波导芯片仿真设计，编写相关设计文档；
2、设计芯片产品测试和数据分析方案，搭建测试平台；
3、配合封装团队验证及优化相关芯片产品；
任职要求
1、往、应届毕业生；
2、硕士以上，材料、通信、光学等理工类相关专业；
3、可阅读产品相关英文资料；
4、具备良好的沟通及表达能力和团队协作精神；
5、熟练光波导仿真工具和版图绘制工具；
6、熟悉光电子芯片封装流程；

武汉某通讯企业