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职位描述

工作职责
1、熟悉光器件封装,熟悉封装工艺的技术方案制定、实施与工艺流程改进;
3、熟悉器件需求分析、可靠性验证实施,失效分析,参与光学方案的制定等;
4、熟悉器件研发和生产过程中的技术问题解决方案的提出,例工艺优化,提高产品良率,降低生产成本等;
5、熟悉产品制作过程中原材料和工装夹具设计及验证;
5、熟悉光电子器件特性、封装测试方法,完成测试方案验证与实施;
6、具备编写相关技术文档、评测方案能力,协调组织评审与实施。
工作要求
1、本科及以上学历,光学、微电子等相关专业。
2、3年以上光模块或光器件的研发或生产经验。

企业介绍

武汉某通讯企业

工作地址

职位对接人

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andrea

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