岗位职责: 1. 负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导; 2. 借助仿真以及测量工具,参与系统级PHY IO,SerDes IO,power等的Debug; 3. 协助和指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证; 4. 参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发,支持快速标准化开发; 5. 协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证,提供PCB系统级信号的支持; 6. 学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题,如EMC,热设计等; 7. 学习与完善SIPI知识:高速IO板级行为,PHY测试验证方式,IC package信号考虑,串并行总线电气协议。 任职要求: 1. 从事硬件电子类设计和调试工作3年以上; 2. 主动学习,并积极寻求相关领域拓展知识,乐于同他人交流与分享学习心得; 3. 熟悉并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等) 4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解; 5. 对于高速示波器有一定的操作基础。
武汉某通讯企业
职位顾问