岗位职责: 1、基于各工艺优缺点做分析,为新产品推荐合适的工艺技术 2、和芯片设计团队合作解决研发工艺问题, 3、负责产品流片和生产跟进 4、处理晶圆制造工艺异常问题,监控分析WAT和CP数据,对低良产品进行原因分析和晶圆良率提升 5、设备的fab in set up管理,pm管理,日常维护,alarm处理 6、解决其他相关问题 职位要求: 1、Fab工艺/设备相关工作经验 2、熟悉半导体器件理论知识,半导体制造工艺流程 3、熟悉数字/模拟电路的特性,设计流程和版图 4、诚信、工作踏实严谨,责任心强,具有良好的团队协作意识。
国家集成电路设计企业