硅光器件封装/设计工程师 30-60万

职位描述：
1.负责公司硅基光电子器件，特别是硅光被动光学器件（无源器件）/主动光学器件设计与性能优化；
2.负责公司硅基光电子集成芯片开发；
3.编写相关硅光器件、芯片设计文档；
4.设计硅基光电子器件测试结构并协助测试工程师完成相应测试方案设计与数据分析；
5.协助光学工程师完成硅光器件封装的光学设计；  
6.配合产品工程师完成产品的降成本及生产效率提高的工作；
7.跟进产品开发需求和业界发展动态，协助设计总监制定硅基光电子器件技术发展规划；
 注：公司产品包括光模块，TOSA，ROSA，光芯片等
工作经历及经验
1.熟练掌握几何光学、物理光学和导波光学原理并能应用于设计、测试工作中
2.对绝缘体上硅(SOI)光电子平台有深入了解，熟悉基于COMS的硅光代工工艺流程和设计规范
3.有丰富的光学器件设计经验，有在SOI平台上实现光耦合、偏振控制或复用/解复等器件设计经验者优先考虑
4.三年以上使用Lumerical或其他导波光学仿真软件的经验
5.熟悉硅光器件光学性能的测试流程及测试方法，熟练使用并掌握测试设备的使用方法及测试原理
6.具备光通信行业研发需要了解的基本知识和技能；

成立于 2001 年 3 月，注册资本4.41亿元，现有员工800余人，厂房面积12000平方米，已建成国内最先进的批量有源器件和光模块生产线，在此基础上开发、生产具有自主知识产权的各种新型光电器件和模块，是目前国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、器件、模块批量生产全套工艺生产线的厂家。