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职位描述

1、负责 IGBT、SiC 等功率模块布局设计、 结构设计、电/热/力性能分析和优化; 2、负责建立模块、器件的三维模型以配 合设计仿真需求; 3、生产过程中所需的工装夹具设计制作; 4、负责产品开发文档编制。

企业介绍

某ic设计及封装设计企业

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Joey

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