数字芯片后端工程师（PA方向） 25-55万

岗位职责：
1. 从事芯片后端全流程设计；
2. 参与相关EDA工具的功能应用；
3. 解决流程上的相关问题。
任职要求：
1. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验；
2. 熟悉PA流程，及EMIR工具使用，完成EM，静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复。
3. 对top/block级P&R实现，包括floorplan，clock & power distribution，timing closure，physical & electrical verification方面有较深理解；
4. 熟悉业界主流PA工具的能力范围并且了解工具背后的算法，例如Redhawk，Voltus等；
5. 能够熟练使用常用脚本语言，例如TCL，Perl，csh，Makefile ；
6. 良好的沟通交流能力，快速学习实践以及团队合作能力；

某某科技公司