硅光芯片设计 30-50万

任职条件：
1、硕士及以上学历，有5年以上工作经验；
2、有硅光芯片设计与流片经验，熟悉端面耦合与光栅耦合，对MMI、Spliter、高速MZ调制器等设计有丰富的设计与流片经验；
3、熟练使用Lumerical FDTD，Phenix Software等主流光波导设计软件；
4、能使用Matlab对仿真结果建模，输出芯片性能仿真结果；
5、熟练使用L-editphotonics或其他软件进行硅光芯片版图的绘制；
6、了解CMOS流片的各种工艺，能对硅光设计流片制程进行跟进；

任职要求：
1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，硕士以上学历。
2.具有光学相关专业技术背景，熟练掌握光学、光波导、硅基光电子、硅光传感等理论和器件技术基础。
3.熟练掌握硅光器件工作原理、结构、模型/模拟/仿真、设计等知识，熟练掌握设计软件进行光学器件仿真，以及版图设计软件的运用。
4.熟练掌握硅光（光波导、光计算）等产品相关工艺技术要求，包括集成流程、关键工艺技术需求等，具有硅光相关产品的设计经验。
5.熟悉半导体物理、CMOS工艺技术等半导体相关技术知识。

致力于光通信和光互连的高速硅基光电芯片、光引擎的研发，具有核心技术的知识产权。我们将为客户提供高性能、低成本的光互连解决方案。公司已经完成有源/无源硅基光电子器件的开发，硅基光电子集成芯片设计，掌握100G/400G/800G光电子收发芯片设计，及配套封装测试的技术。公司拥有10余项发明专利。