岗位职责: 负责芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真,评估floorplan、高速接口及供电方案; 解决高速Serdes、PCIe、DDR、USB、Ethernet等接口全链路(DIE+PKG+PCB)信号完整性仿真; 完成芯片PI、SI、EMC硬件设计指导手册; 参与或主持项目讨论、评审,解决跨部门合作中相关问题,如Ball map定义,SI/PI问题等; 期望技能: 电磁场与微波、微电子、电路与系统、集成电路等相关专业本科及以上,5年以上相关工作经验; 熟悉SI、PI设计理论,熟练使用HFSS、Cadence Sigrity等EDA工具; 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备者优先;有芯片公司相关工作经验优先。 具有团队合作精神,良好的沟通能力与书面英语能力(口语好更佳) 乐于接受挑战,学习新技术
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