职责描述: 1. 新产品导入:将产品从工程阶段导入量产阶段,并组织完成产品可靠性验证 2. 协助项目经理、研发团队完成产品研发 3. 负责生产过程中的生产管控、失效分析、异常处理 4. 负责产品成本控制,良率分析及提升 5. 富有创新精神推动持续改善 任职要求: 1. 3年以上产品工程师经验,熟悉芯片制造、测试,封装流程。有晶圆代工厂经验,熟悉芯片设计、IP生态系统的同等条件优先录取 2. 具有定位问题、分析问题的能力,要有多项目同时开展的协调能力 3. 能够很好的与内部客户和外部客户沟通并提供相应的培训 4. 熟悉失效分析流程,手段及设备 5.有较强的表达能力和很好的书面报告能力
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