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职位
银浆装片工艺工程师
15-30万
某半导体公司
电子/芯片/半导体
所属部门:
研发部
汇报对象:
部长
发布日期:
2022-03-30
本科以上
5年工作经验
语言能力不限
年龄不限
性别不限
职位描述
1、对银浆固晶封装工艺有深刻了解 2、有银浆装片机调试经验,能够提出工艺参数优化方案以及产品改进意见。 3、对先进封装工艺有一定了解
企业介绍
半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售
工作地址
无锡
职位对接人
jason
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