电镀PE 9-22万

岗位职责：
1、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的品质目标;
2、通过优化现有的流程设计，加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;
3、制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行；应对客户审核;
4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。
5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、材料、化学相关理工类专业优先；
2、3年及以上SUB/PCB，水平沉铜、垂直电镀相关工艺工作经验；有填孔电镀经验优先。
3、具备分析缺陷形态并利用品质手法做质量改善的能力，有专案改善的经验优先

专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。