岗位职责: 1、根据任务的总体需求,分解成硬件需求,进行硬件电路方案的总体设计; 2、负责软件与硬件的系统集成的PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作; 3、负责控制模块的EMC和EMI调试;具备资深的信号完整性,电源完整性分析工作; 4、负责输出硬件电路接口文档,支持底层软件工程师进行硬件电路底层驱动软件、硬件测试软件的开发工作; 5、负责RF系统的电路进行系统分析,指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求; 6、负责梳理各种物料。 任职资格: 1、能够独立进行产品开发,熟悉原理图设计软件,熟悉电子元器件、模拟电路、数字电路;熟练应用单片机编程优先; 2、既有智能产品设计经验者,有项目管理经验,负责过完整的项目开发者优先; 3、熟练AD,PADS,Cadence等工具软件; 4、熟悉FPGA等逻辑数字电路、单片机、DSP、ARM等处理器; 5、有独立设计过路由器,OTT,IPC等整机方案的优先。
成立于2012年,其前身为苏州中科半导体集成技术研发中心。国家工信部认定的集成电路设计企业、高新技术企业。依托于中科院半导体研究所具有完全自主知识产权的无线宽带射频收发技术,开发引领产业的高端芯片。