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职位描述

岗位职责:
1、负责公司产品芯片的委外测试任务, 提供相关生产信息给外测厂家,包括CP Program、测试针卡、CP MAP;
2、首测产品芯片电性参数确认、Fail die失效分析、基本电性参数量测;
3、撰写程序以建立测试芯片的CP Bin MAP;
4、关键电性参数的统计分析 & SPC;
5、车规产品卡控规则制定,包括GPAT(Geographic PAT)、SBL(Statistics Bin Limit)、SBL(Statistics Bin Limit).
任职要求:
1、电子、电机、资讯工程相关学系,大学及以上学历;
2、2年以上半导体测试,熟悉生产线质量管理和半导者制程工艺优先;
3、熟悉程序语言,有实务经验在C++ 或EXCEL 宏指令(EXCEL Macro);
4、具备较强的跨单位沟通能力,具有良好的团队协作精神;
5、学习能力强,有挑战精神;
6、良好的英文能力。

企业介绍

经营范围包括计算机软硬件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务,技术转让,集成电路芯片设计,半导体、智能车载产品科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外),销售电子产品。

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