资格条件 Job Requirement:
1、20年以上封装测试工作经验。
2、担任相同职务2年以上
3、本科以上电子、半导体、物理工程等相关专业。
4、丰富的半导体封装测试生产、技术、品管管理经验。
5、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理。
6、了解原材料、设备的供应渠道。
7、具有熟练的中英文表达书写能力。
工作职责:
1、协助总经理编制公司中长期发展规划。(AOD)
2、完成年度生产、提出月度工厂奋斗目标(KPI)和中心工作及重大措施方案。
3、各项工廠成本管控與專案執行
4、加强管理,确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化,执行质量管理体系。
5、审核公司年度计划制定和控制产线人员的编制和管理工作;
6、审核工厂维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程。
7、协助设备部提高设备的使用率;
8、督导工厂各部门的日常生产活动,定期召开有关会议,分析生产制造、质量控制;
9、Best Line 工廠建造
10、以产品及公司战略方向为导向,开拓市场,完成业绩目标;
11、收集并分析国内外产业政策、经济环境、行业动态及竞争对手信息(商务条件、采购成本、设计方案)等,并据此制定业务策略;
12、定期组织内部研讨,总结、修订营销方案或策略提交至总经理;