职位职责 1. 对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束) 2. 新产品立项阶段的制造可行性分析, 可靠性分析, 成本分析, 及供应商选择建议 3. 新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定(包括可靠性,质量及风险识别) 4. 新产品的 NPI 实施, 包括导入到晶圆厂,封装和测试厂及样片返回后的验证工作(包括可靠性测试,工艺窗口分析,良率分析,良率提升计划,等) 5. 新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结, 并对 NPI 流程进行优化 6. 量产阶段的良率监控,良率提升, 客退品分析等工作 7. 制定量产阶段时, 工程方面的降成本计划, 并组织实施。 8. 作为研发和生产的接口,与代工厂(T/O/CP/Assembly/FT)密切沟通,处理生产异常及低良处理 9. 其他配合生产的事项 任职要求 1、大学本科及以上,微电子、电子通讯等相关专业毕业; 2、熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识; 3、熟练掌握IC生产过程及工艺监控方法,IC产品的失效机理和可靠性分析手段; 4、具备良好的数据统计分析能力,独立分析解决问题的能力;
苏州某安全芯片设计生产企业
职位顾问